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2nm soc
臺(tái)積電2nm泄密事件背后：是未雨綢繆還是亡羊補(bǔ)牢？
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
|
2025-08-06
臺(tái)積電 2 納米數(shù)據(jù)泄露暴露脆弱的三角關(guān)系：東京電子、Rapidus 和臺(tái)日半導(dǎo)體沖突
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓代工
2nm
|
2025-08-06
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的 2 納米節(jié)點(diǎn)計(jì)劃在 2026 年每月產(chǎn)量達(dá)到 60K，價(jià)格比 3 納米高 50%
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓廠
2nm
|
2025-08-05
臺(tái)積電尖端制程正在加速轉(zhuǎn)移到美國(guó)：2nm生產(chǎn)線(xiàn)僅比中國(guó)臺(tái)灣投產(chǎn)晚一年
EDA/PCB
臺(tái)積電
尖端制程
2nm
|
2025-08-05
三星確認(rèn)Exynos 2600為首款2nm旗艦智能手機(jī)芯片
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
三星
Exynos 2600
2nm
旗艦智能手機(jī)芯片
|
2025-08-01
2nm技術(shù)將推動(dòng)臺(tái)積電成為價(jià)值3萬(wàn)億美元的公司
EDA/PCB
2nm
臺(tái)積電
|
2025-07-29
日本啟動(dòng)2nm制程晶圓測(cè)試生產(chǎn)
2nm
制程
晶圓
三星
臺(tái)積電
|
2025-07-22
Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC
智能計(jì)算
RISC-V
中國(guó)峰會(huì)
Arteris
AI/ML
ADAS
SoC
|
2025-07-18
晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新
智能計(jì)算
RISC-V
中國(guó)峰會(huì)
晶心科技
AI/ML
SoC
架構(gòu)創(chuàng)新
|
2025-07-18
英特爾積極行動(dòng)：據(jù)報(bào)道，諾瓦湖在臺(tái)積電的 2 納米工藝上量產(chǎn)，18A 良率提升速度加快
EDA/PCB
英特爾
CPU
2nm
|
2025-07-14
GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)
智能計(jì)算
GenAI
半導(dǎo)體
SoC
|
2025-07-11
AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒
EDA/PCB
AI
高端移動(dòng)設(shè)備
SoC
多晶粒
|
2025-07-08
據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
華為
麒麟
SoC
Mate 80
|
2025-07-08
晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作
EDA/PCB
晶圓代工
三星
高通
2nm
|
2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專(zhuān)供三星Galaxy系列
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
三星
2nm
Galaxy
|
2025-06-27
三星接近與高通達(dá)成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)
EDA/PCB
三星
2nm
晶圓代工
|
2025-06-26
三星優(yōu)先考慮2nm/4nm改進(jìn)，2028-29前不太可能實(shí)現(xiàn)1.4nm
EDA/PCB
三星
2nm
4nm
1.4nm
|
2025-06-26
Q1手機(jī)SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
手機(jī)
SoC
聯(lián)發(fā)科
|
2025-06-25
三星推動(dòng)2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺(tái)積電3納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管
EDA/PCB
三星
臺(tái)積電
2nm
制程工藝
|
2025-06-25
2納米芯片制造激烈競(jìng)爭(zhēng)：良率差距顯著
EDA/PCB
制程
2nm
三星
臺(tái)積電
|
2025-06-19
下半年，2nm競(jìng)爭(zhēng)升溫
EDA/PCB
2nm
18A
|
2025-06-17
英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？
英偉達(dá)
Arm
PC
芯片
SoC
處理器
聯(lián)發(fā)科
|
2025-06-12
臺(tái)積電2nm良率曝光
臺(tái)積電
2nm
AI
蘋(píng)果
晶圓
|
2025-06-05
臺(tái)積電 2 納米晶圓價(jià)格達(dá)到 3 萬(wàn)美元，據(jù)報(bào)道 SRAM 的良率達(dá)到了 90%
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
|
2025-06-04
下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位
智能計(jì)算
SoC
|
2025-06-03
北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片
嵌入式系統(tǒng)
BUAA
混合隨機(jī)計(jì)算
SoC
北航
|
2025-06-03
傳臺(tái)積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
CSP
|
2025-06-03
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Qorvo
Matter
SoC
|
2025-05-23
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機(jī)/NVLink定制ASIC
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
MediaTek
2nm
芯片流片
智能手機(jī)
NVLink
定制ASIC
|
2025-05-21
小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開(kāi)發(fā)芯片
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
3nm
SoC
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
|
2025-05-19
小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機(jī)
SoC
芯片
|
2025-05-15
芯片，遇到難題
EDA/PCB
2nm
芯片制造
|
2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
EDA/PCB
Rapidus
2nm
芯片制造
|
2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺(tái)積電
AMD
2nm
HBM
|
2025-05-08
臺(tái)積電2nm需求超所有其它制程！蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
制程
蘋(píng)果
NVIDIA
AMD
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
日本國(guó)家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國(guó)有化打通法律上障礙
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2025-04-27
臺(tái)積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺(tái)積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
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